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리플로우 용접 온도 제어 요구 사항

2023-08-25 19:13

리플로우 솔더링 사용 중 제품 온도 요구 사항에 부합하는 온도 곡선을 보장하고 제품 납땜 품질을 보장하기 위해서는 완벽한 온도 제어 요구 사항이 필요합니다. 심천 지치 지능은 여기서 공유합니다. 리플로우 솔더링 의 온도 제어 요구 사항입니다.
리플로우 솔더링 온도 구역 제어 요구 사항
1. 리플로우 솔더링 시작 시 각 온도 구역의 온도가 안정되고 링크 속도가 안정된 후에야 노 온도 곡선을 테스트할 수 있습니다. 노 온도는 차가운 상태에서 안정될 때까지 일반적으로 20~30분이 걸립니다.
2. SMT 생산 라인 기술자는 매일 또는 각 배치 제품에 대해 노 온도 설정 및 연결 속도를 기록하고 노 온도 곡선의 측정 제어 파일을 정기적으로 측정하여 리플로우 솔더링의 정상 작동을 모니터링해야 합니다. 해당 센터는 순찰 작업을 담당합니다.
3. 무연 솔더 페이스트 리플로우 솔더링 온도 곡선 설정 요구 사항입니다.
1. 온도 곡선 설정 주요 근거:
솔더 페이스트 공급업체가 제공하는 권장 곡선, 인쇄 기판 재료, 크기 및 두께(c), 부품 밀도 및 크기 등입니다.
2. 무연 리플로우 솔더링 노 온도 요구 사항:
(1) 접합 점 수가 100개 이상이고, 고밀도 IC, QFN, BGA 및 PAD 크기가 3MM~6MM 미만인 제품의 경우 실측 피크 온도를 245도~247도로 제어합니다.
(2) 고밀도 IC, QFN, BGA 또는 PCB 두께가 2MM 이상이고 PAD 크기가 6MM 이상인 PCB 제품의 경우 실제 필요에 따라 피크 온도를 247~252도로 제어할 수 있습니다.
(3) FPC 연성 기판, 알루미늄 기판 등의 기판 또는 부품에 특수한 요구 사항이 있는 경우 실제 필요에 따라 조정해야 합니다(예: 제품 공정의 경우 공정 흐름 관리에 따라야 함).
참고: 실제 작동 중에 제품에 이상이 발생하면 기술 담당자에게 즉시 SMT 기술 담당자에게 피드백해야 합니다.
3. 온도 곡선의 기본 요구 사항:
예열 구역: 예열 경사 1~3℃, 온도 상승 140~150℃
상온: 온도 150~200℃, 60~120초 유지
환기 구역: 온도 217℃ 이상 40~90초, 온도 230~255℃
냉각 구역: 냉각 경사(PPC 및 알루미늄 기판 제외)/온도(상황에 따라 다름) 1~4℃ 미만
4. 제품 사용 관리:
1. 제품 공정 및 사용자 요구 사항에 따라 엄격하게 오일을 사용해야 합니다.
2. PCB 기판이 노 헤드를 통과한 후 각 기판의 광택도, 납땜 정도 및 납땜 성능을 전면적으로 검사해야 합니다.
3. 매 교대마다 노 온도를 한 번 측정하고 라인을 변경한 후에도 노 온도를 다시 측정하며, 매 교대마다 생산 모델 요구 사항에 따라 측정하고, 품질을 조정할 때 노 내부에 PCB 기판이나 기타 이물질이 있는지 확인하고 입구와 출구 너비가 일치하는지 확인해야 합니다.
4. 온도 매개 변수를 변경할 때마다 노 온도를 테스트해야 합니다. 위는 SMT 칩 가공 리플로우 솔더링 온도 제어 요구 사항입니다.

리플로우 솔더링의 각 가열 구역의 온도 제어는 독립적인 폐쇄 루프 제어 시스템입니다. 온도 제어기는 PID 제어를 통해 온도를 설정값으로 유지합니다. 온도 센서로 사용되는 열전대는 다공판 아래에 장착되어 기류 온도를 감지합니다.
리플로우 솔더링의 가열 구역 온도에 이상이 발생하면(예: 가열되지 않거나 가열 속도가 느림) 일반적으로 정상 작동 여부를 확인해야 하고, 가열 구역의 히터가 노후화되어 교체가 필요한지 확인해야 합니다.
온도 표시가 잘못된 경우 일반적으로 열전대가 손상된 것입니다. 리플로우 솔더링 온도 곡선 PCB 기판은 리플로우 납땜 후 즉시 냉각해야만 좋은 납땜 효과를 얻을 수 있습니다. 따라서 리플로우 솔더링의 마지막에는 냉각 구역이 있습니다.

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