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진공 판 기계

그것은 SMT 생산 라인의 프런트 엔드에 적합하고 스택 베어 보드는 진공 흡착에 의해 백엔드 장비로 자동으로 보내집니다.자동 보드 로딩 기능이 있습니다.보드 피더 또는 베어 보드 테이크 업 머신.

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SZWIT

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 문의 전화：0755-27456080

제품 설명

사양

주요 기능

그것은 SMT 생산 라인의 프런트 엔드에 적합하고 스택 베어 보드는 진공 흡착에 의해 백엔드 장비로 자동으로 보내집니다.자동 보드 로딩 기능이 있습니다.보드 피더 또는 베어 보드 테이크 업 머신.

특징:

1. 외부 구조는 전체 판금 용접으로 이루어지며 밀봉 판의 표면은 스프레이됩니다.
2. 제어 시스템은 PLC 제어를 채택하고 안정적으로 실행되며 조작 인터페이스는 터치 스크린을 채택하여 조작하기 쉽고 사람과 기계 간의 대화가 편리합니다.
3. 상부 보드 방법이 진공 흡착, 이송, 로드 및 드롭을 채택하는 경우 150-200개의 PCB를 적층할 수 있습니다(보드 두께에 따라 다름).
4. 들어 올리는 단계는 PCB의 두께에 따라 자동으로 조정될 수 있습니다.
5. 다른 온라인 장치와 통신할 수 있는 표준 SMEMA 신호선을 갖추고 있습니다.
6. 방해를 방지하기 위해 특수 전송 트랙 알루미늄 홈 디자인을 채택하십시오.

명세서

모델	WIT-PC250VL	WIT-PC350VL
치수(L×W×H)	500×720×1400(mm)	500×840×1400(mm)
판 사이즈(mm)	50×50-330×250	50×50-330×250
보드 타임	약 6초
작업 높이	920±30(mm)
힘과 힘	AC220V±10v, 50/60HZ
기압	5kgf/cm2
전송 속도	0.5-20m/분
압축 공기 흐름	최대 10리터/분
판 두께	최소 0.4mm 두께
회로 기판의 최대 용량	200개(0.6mm 두께의 기판)

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1. 고속 모터, 빠른 속도 및 큰 토크로 구동됩니다. 2. 타이머 제어, 교반 시간을 설정할 수 있습니다. 3. 작업자의 개인 안전을 보장하기 위해 완전히 밀폐된 구조; 4. 다양한 브랜드의 표준 500G 솔더 페이스트 병에 적합하며 2개의 병을 동시에 교반할 수 있습니다. 5. 솔더 페이스트 병은 교반 과정에서 열 필요가 없습니다. 1-3분 동안 저어주기만 하면 됩니다. 6. 특허받은 기계 구조의 작동은 매우 안정적이고 소음은 매우 낮고 진동은 너무 작아서 작동하는 것을 느낄 수 없습니다. 7. 이 모델은 주로 SMT 작업장에서 사용되며 다른 원료를 혼합하기 위한 다른 유사한 모델이 있습니다. 8. 전기만 필요하고 조작이 매우 간단합니다. 9. 냉장고에서 긴급하게 필요한 솔더 페이스트를 꺼내십시오. 저어주는 데 시간이 조금 더 걸릴 수 있습니다. 10. 동작과정 : 솔더페이스트를 병에 넣기 → 어댑터를 반대쪽에 놓기 → 뚜껑을 닫고 기계에 이물질이 없는지 확인 → 시간 설정(제거하는데 1-3분이면 충분 ice) → 자동으로 시작 및 실행 → 꺼낼 시간까지.

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