제품 분류
방아쇠
주요 기능
SMT 생산라인의 터미널로 사용되며 호스트 컴퓨터에서 기판 출력 신호를 받은 후 PCB 기판을 하나씩 받아 재료 프레임에 밀어 넣어 보관합니다.
특징:
1. 외부 구조는 전체 판금 용접으로 이루어지며 밀봉 판의 표면은 스프레이됩니다.
2. 제어 시스템은 PLC 제어를 채택하고 안정적으로 실행되며 조작 인터페이스는 터치 스크린을 채택하여 조작하기 쉽고 사람과 기계 간의 대화가 편리합니다.
3. 모터 푸시 플레이트는 PCB의 두께에 따라 추력을 설정하여 재료 바구니의 변형이 PCB를 방해하는 것을 방지할 수 있습니다.
4. 리프팅은 고속, 저소음, 고정밀 및 내구성의 특성을 가진 정밀 볼 나사를 채택합니다.
5. 내장 오류 검색 기능 및 안전 감지 시스템, 비정상 시 소리 및 빛 경보.
6. 다른 장비와 온라인 자동 온라인 작동에 사용할 수 있는 표준 SMEMA 신호 라인을 갖추고 있습니다.
명세서
명세서 |
기준 |
중간 |
크기가 큰 |
크게 하는 |
플러스 크기 |
치수(L×W×H) |
1420×765×1200mm |
1630×848×1200mm |
1780×925×1224mm |
1780×962×1224mm |
2188×962×1224mm |
적용 소재 프레임 |
355×320×563mm |
460×400×563mm |
535×460×570mm |
535×530×570mm |
630×530×570mm |
PCB 크기 (L×W) |
50×50~L350×W250(mm) |
50×50~L460×W330(mm) |
50×50~L530×W390(mm) |
50×50~L530×W460(mm) |
50×50~L625×W460(mm) |
기압 |
5KGf/cm² |
||||
전력 압력 |
AC220V 50/60HZ |
||||
전송 높이 |
900±30(mm) |
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PCB 두께 |
0.6-4mm |
||||
PCB 배송 방향 |
왼쪽→오른쪽 또는 오른쪽→왼쪽 |
||||
랙 리프팅 단계 |
10, 20, 30, 40(mm) |
||||
제어 방법 |
PLC+터치스크린 |
제품 메모
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