진공 리플로우 용접의 용도
2023-07-15 18:55
현재 업계 주류의 용접 기술은 납땜인두, 웨이브 솔더링, 리플로우 솔더링 등의 공구 또는 장비를 사용하는 것이며, 나중에 질소 보호를 추가하여 질소 리플로우 솔더링으로 업그레이드되었습니다. 하지만 군수 제품, 산업용 고신뢰성 제품과 같이 요구 사항이 매우 높은 용접 분야에서는 질소 보호만으로도 제품의 신뢰성 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 재료 시험, 칩 패키징, 전력 장비, 자동차 제품, 열차 제어, 항공 우주 시스템 등 회로의 높은 신뢰성을 요구하는 용접에서는 용접 재료의 기공과 산화를 제거하거나 줄여 제품의 신뢰성을 확보해야 합니다. 기공률을 효과적으로 낮추고 솔더 패드 또는 부품 핀의 산화를 줄이려면 진공 리플로우 솔더링이 유일한 선택입니다. 높은 용접 품질을 달성하려면 반드시 진공 리플로우 솔더링 을(를) 사용해야 합니다. 진공 용접 기술의 혁신은 기공률을 크게 개선할 수 있습니다.

진공 리플로우 솔더링 산업 응용 분야:
진공 리플로우 솔더링 장비는 R&D, 공정 개발, 저생산량부터 고생산량까지 생산에 이상적인 선택이며, 군수 기업, 연구소, 대학, 항공 우주 분야의 고급 연구 개발 및 생산에 최적의 선택입니다.
진공 리플로우 솔더링 응용 분야:
주로 칩과 기판, 튜브와 덮개 등의 결함 없는 용접과 완벽한 무플럭스 용접에 사용되며, IG 패키징, 솔더 페이스트 공정, 레이저 다이오드 패키징 공정, 혼합 집적 회로 패키징, 튜브 덮개 패키징, MEMS 및 진공 패키징 등에 적용됩니다.
기존 리플로우 솔더링 장비와 비교하여 진공 리플로우 솔더링은 진공 챔버를 추가했으며, 전체 가열, 일정 온도 유지, 냉각 영역이 모두 진공 상태인 것은 아닙니다. 진공 챔버는 일반적으로 피크 온도 후 솔더 페이스트가 완전히 녹았을 때 진공을 뽑아 기포를 제거하는 역할을 합니다. 신뢰성 요구 사항이 점점 높아짐에 따라 진공 리플로우 솔더링의 적용은 점점 더 많은 기업의 관심을 받게 될 것입니다.
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