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HELLER 질소 리플로우 용접을 사용하여 미니 LED 용접 품질 향상

2023-08-15 14:06

Mini LED 디스플레이 기술의 급속한 발전에 따라 Mini LED 디스플레이 제품이 초대형 고화질 디스플레이에 적용되기 시작했습니다. Mini LED는 크기가 50~200μm인 LED 칩으로, 소간격 LED의 더욱 정밀화된 결과입니다. 기존 LED에 비해 Mini LED는 더 높은 해상도와 우수한 디스플레이 효과를 제공하며, 입자가 더 작고 화면이 더 얇고 반응 속도가 더 빠르며 고온 신뢰성이 더 높습니다. 또한 기존 LED보다 더욱 에너지 효율적이며 정밀 조광이 가능하여 LED 백라이트 불균일 문제가 발생하지 않습니다.
그러나 Mini LED는 실제 적용에서 여전히 많은 과제가 있습니다. Mini LED의 솔더 패드는 매우 작습니다(약 100μm) 솔더 페이스트 양도 적고 칩도 더 작습니다. 또한 Mini LED는 대부분 집적 패키징(COB) 방식을 채택하고 있으며, 작업 과정의 안정성, 일관성 등에 대한 요구 사항이 높으므로, 패키징 과정에서 안정적이고 신뢰할 수 있는 칩과 기판의 솔더링을 구현하는 것이 Mini LED 적용 과정에서 가장 중요한 단계 중 하나입니다. 각 Mini LED 회로 기판에는 일반적으로 수천 개의 칩과 수만 개의 솔더 접점이 있으며, RGB 삼색 칩을 연결합니다. 이렇게 많은 솔더 접점은 칩의 패키징 솔더링에 큰 어려움을 가져옵니다. Mini LED 솔더 패드 입자가 작기 때문에 리플로우 솔더링 의 열풍/냉각 풍량 제어, 온도 균일성, 질소 보호,로 내 산소 함량 등에 대한 요구 사항이 높습니다.

이러한 문제에 직면하여 HELLER 질소 리플로우 솔더링은 Mini LED 솔더링 요구 사항을 충족할 수 있으며, HELLER 질소 리플로우 솔더링은 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다.
1. 장비는 구간별 독립 온도 제어를 채택하고 각 구간은 독립적인 인버터로 제어되어 각 구간의 열풍 풍량을 효과적으로 제어하고 온도 균일성을 보장하며, 수평 온도 차이는 2℃ 이내로 제어됩니다.
2. 전체 과정에서 질소가 주입되고 각 온도 구간의 질소는 독립적으로 조절되어 로 내 질소의 균일성과 신뢰성을 보장합니다.
3. 상하 이중 냉각 구역을 갖추고 있으며, 독립적인 인버터로 제어하여 냉각 경사를 효과적으로 제어합니다.
4. 고정밀 산소 측정기를 장착하여 로 내 다지점 산소 농도를 감지하고, 각 공정 단계의 로 내 산소 함량 데이터를 실시간으로 감지하며, 산소 함량은 50PPM 이하로 달성할 수 있습니다.
5. 로 내 플럭스 회수는 다단계 여과를 채택하고 독립적인 회수함을 갖추고 있어 회수가 더욱 철저하고 로 내부를 청결하게 유지하며, 유지 보수 시간을 단축하고 사용 비용을 절감하며, 천급, 만급 청정도 생산 환경의 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
HELLER 질소 리플로우 솔더링은 산화를 방지하고 줄이며, 솔더링의 젖음성을 향상시키고, 젖음 속도를 높이고, 솔더 볼의 생성을 줄이고, 브리징을 방지하며, 더 나은 솔더링 품질을 얻을 수 있습니다.

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