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칩 마운터 배선 교체의 구체적인 조작 단계

칩 마운터 배선 교체의 구체적인 조작 단계

SMT 실장이 완료된 현재 생산 계획이 다른 실장 계획으로 전환될 때는 라인을 변경해야 하며, 즉시 실장기에 대한 각종 데이터를 재프로그래밍하고, 공급기를 교체하고, 기판 운반 조직 및 위치 지정대, 실장 헤드 등을 조정 및 변경하여 라인 변경 작업을 수행해야 합니다. 아래에서 선전 지치과학기술이 실장기 라인 변경의 구체적인 조작 단계를 공유합니다.

2022-06-14

진공 리플로우 납땜로의 장점

진공 리플로우 납땜로의 장점

오늘날 산업 기술이 급속도로 발전함에 따라 기존의 용접 기술로는 기술 발전 요구를 충족할 수 없게 되었습니다. 진공 리플로우 용접로는 진공에 가까운 환경을 모사하여 고급 장비의 용접 품질을 향상시킬 수 있습니다. 기존 리플로우 용접로와 비교하여 진공 리플로우 용접로의 장점은 보이드율을 낮추고 산화를 줄이는 것입니다.

2022-06-14

진공 리플로우 솔더링 공정의 장점

진공 리플로우 솔더링 공정의 장점

전자 제품의 기능이 향상됨에 따라 인쇄 회로 기판의 집적도가 높아지고 소자의 단위 전력도 커지고 있습니다. 특히 통신, 자동차, 철도, 태양광, 군사, 항공 우주 분야에서 고출력 트랜지스터, 고주파 전원, LED, IGBT, MOSFET 등의 소자 사용이 증가하고 있습니다. 이러한 소자는 일반적으로 BGA, QFN, LGA, CSP, TO 패키지 등으로 포장되며, 공통적으로 소비 전력이 크고 방열 성능이 높아야 합니다. 방열 패드의 보이드율은 제품의 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 보이드의 영향으로 솔더 조인트의 기계적 강도가 저하되고 열 저항이 증가하며 전류 통로가 감소하여 솔더 조인트의 열 전달 및 전도 성능에 영향을 미쳐 소자의 전기적 신뢰성을 저하시킵니다.

2022-06-14

진공 리플로우 용접 기술

진공 리플로우 용접 기술

진공 리플로우 솔더링은 진공 환경에서 제품을 납땜하는 공정으로, 제품과 납땜이 산화되는 것을 방지하는 데 주로 사용됩니다. 진공 리플로우 솔더링 시스템은 상대적으로 밀폐된 환경이며 진공 보조 조건 하에서 납땜을 수행해야 합니다. 이러한 조건 하에서 진공 리플로우 솔더링은 플럭스 증발 시 발생하는 기포를 효율적으로 배출하여 제품 납땜면의 보이드율을 낮추고 제품의 납땜 품질을 향상시킬 수 있습니다.

2022-06-14

주키 실장기의 실장 정밀도를 조정하는 방법은 무엇입니까?

주키 실장기의 실장 정밀도를 조정하는 방법은 무엇입니까?

JUKI 실장기는 SMT(표면 실장 기술) 전용 장비로, ‘실장기’ 또는 ‘표면 실장 시스템’이라고도 합니다. JUKI 실장기는 고속, 고정밀도로 부품을 실장하는 장비이며, SMT 생산 전반에서 핵심적인 복잡한 장비입니다.

2022-06-14

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